联系我们设为首页添加收藏
站内搜索 1
 
产品应用
总分类

地  址:上海市松江区泗泾镇高技路655号1号楼503室
联系人:杨小姐
电  话:021-51085055-8001
传  真:021-51085055-8002
邮  箱:ellen.yang@sanward.com














产品应用  
当前位置:产品展示 >> 消费电子 >> CSP/BGA补强应用
CSP/BGA补强应用 [返回]

Loctite 3508 无铅单组分环氧边角粘合剂

Loctite 3128 单组分加热固化环氧粘合剂,低温固化,对多种材料具有良好的粘接性能.广泛应用于CCD/CMOS

Emerson&Cuming SB-50 创新型高机械稳定性、可返修型边缘粘合材料

Loctite 3705 UV固化

更多产品信息,敬请来电查询!

Copyright 2012 Sanward.com All Rights Reserved.
上海盛沐电子科技有限公司 版权所有 沪ICP备12008830号 技术支持:企炬     管理入口