可返修

Loctite 3500 室温流动底部填充剂，适用于CSP/BGA

Loctite 3513 适用于CSP/BGA

Hysol UF3800 高可靠性、良好返修性、可室温扩撒

不可返修

Loctite 3593 提供高度机械可靠性、快速流动

Emerson&Cuming E1216 适用于CSP/BGA或倒装

Hysol FP4526 陶瓷封装和柔性电路倒装芯片

Hysol FP4531 快速流动，用于间距为1mil的倒装芯片

Hysol FP4530 快速固化，适用于柔性电路上的倒装芯片。用于小间距（25微米）应用

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