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Hysol FP4451TD [返回]

产品应用
COB包封，设计用在裸露芯片包封周围作为流动控制屏障的围堰材料。具有优秀的化学抗性和出色的热稳定性。
产品名称	化学类型	固化条件	粘度(Cps)	颜色	CTE （ppm/°C)	玻璃化温度
HYSOL FP4451TD	单组份环氧	30分钟@ 125°C +90分钟@ 165ºC	300000	黑色	21	150