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Ablebond 2100A [返回]

产品性能
该产品应用于导电芯片粘接，无铅封装应用，可耐260°C回流焊温度，芯片尺寸可达12.7 x 12.7 mm.
产品参数
产品名称	化学	固化条件	体积电阻率（OHM.CM)	粘度（mPa.s)	剪切强度2 X 2 mm（kg-f)	导热率W/mK
ABLEBOND 2100A	混合化学	30 minute ramp to 175°C + 15 minutes @ 175°C	0.05	9000	9.5	1.2