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JM7000 [返回]

产品性能
该产品应用于导电芯片粘接，用于高通量芯片粘接应用。这种材料已成功地用于对刚性基板与芯片尺寸到700密耳,已通过DESC标准和罗马军用产品实验室.
产品参数
产品名称	化学	固化条件	体积电阻率（OHM.CM)	粘度（mPa.s)	剪切强度2 X 2 mm（kg-f)	导热率W/mK
ABLEBOND JM7000	氰酸酯	30 minutes @ 150°C	≤0.01	9000	≥5	1.1