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ABLEBOND 2025D [返回]

产品性能
该产品为专有化学成分的非导电胶，芯片粘接，可用于无铅260摄氏度回流焊。
产品名称	化学类型	固化条件	粘度(cps)	颜色	热膨胀系数	导热率（W/.K)	保存时间
ABLEBOND 2025D	专有化学	30分钟，逐渐升温至175°C + 15分175°C	11500	红色	48/140	0.4	12个月@ -40°C