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产品展示 |
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COB包封胶
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Hysol FP4450HF
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产品应用 |
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COB包封,相比4450更好的流动性,无卤,半导体应用,IC芯片,COB,BGA等。高纯度,自流平,耐湿,耐化学,耐腐蚀,****球径25微米。 |
产品名称 |
化学类型 |
固化条件 |
粘度(Cps) |
颜色 |
CTE (ppm/°C) |
玻璃化温度 |
HYSOL FP4450HF |
单组份环氧 |
30分钟@ 125°C +90分钟@ 165ºC,1 hour @ 110°C plus3 hours @ 165°C |
32000 |
黑色 |
21 |
164 | |
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