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联系人:杨小姐
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Hysol FP4450HF [返回]
产品应用
COB包封,相比4450更好的流动性,无卤,半导体应用,IC芯片,COB,BGA等。高纯度,自流平,耐湿,耐化学,耐腐蚀,****球径25微米。
产品名称
化学类型
固化条件
粘度(Cps)
颜色
CTE (ppm/°C)
玻璃化温度
HYSOL FP4450HF
单组份环氧
30分钟@ 125°C +90分钟@ 165ºC,1 hour @ 110°C plus3 hours @ 165°C
32000
黑色
21
164
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