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ABLEBOND 2035SC [返回]

性能用途
该产品为单组份，非导电，低温固化的芯片粘接粘合剂，应用于高产出的模具操作，专用于镜像模组的芯片粘接。
名称	固化条件	粘度（mPa·s）	颜色	储存寿命
ABLESTIK ABLEBOND 2035SC	90秒@ 110°C ，60秒@120°C，10秒@150°C	11500	红色	12个月@ -40°C