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当前位置:产品展示 >> 导电胶 >> Ablestik 71-1
Ablestik 71-1 [返回]
产品性能
该产品应用于导电芯片粘接,耐高温,含溶剂NMP
产品参数
产品名称
化学
固化条件
体积电阻率(OHM.CM)
粘度(mPa.s)
剪切强度(psi)
ABLEBOND 71-1
聚酰亚胺
30 minutes ramp to 150°C + 30 minutes @ 275°C
0.001
4700
1600
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