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Ablestik 967-1 [返回]

产品性能
该产品应用于导电芯片粘接。应用于需要低温固化的。施工方式为点胶，印刷，
产品参数
产品名称	化学	固化条件	体积电阻率（OHM.CM)	粘度（mPa.s)	剪切强度（psi)
ABLEBOND 967-1	环氧双组份	6 hours @ 65°C，2 hours @ 80°C，30 minutes @ 120°C，15 minutes @ 150°C	0.0002	14000	1200