上海盛沐电子科技有限公司

站内搜索

产品列表

地址：上海市松江区泗泾镇高技路655号1号楼503室
联系人：杨小姐
电话：021-51085055-8001
传真：021-51085055-8002
邮箱：ellen.yang@sanward.com

产品展示

当前位置：产品展示 >> COB包封胶 >> Hysol EO1016

Hysol EO1016 [返回]

产品应用
COB--glop top,特别适合用于晶体管和类似半导体的环氧树脂包封剂，可用于手表形IC卡。非磨蚀性填充物，允许在需要时进行打磨。
产品名称	化学类型	固化条件	粘度(Cps)	颜色	硬度(Shore)	CTE （ppm/°C)	玻璃化温度	剪切强度(psi)	通过UL认证
HYSOL EO1016	单组份环氧	30分钟@100°C	58000	黑色	86D	46	126	3660	94V-0