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Hysol FP4450 [返回]

产品应用
COB填充，适合保护裸露半导体器材的包封材料。具有高纯度、低应力和良好的耐湿性。用于汽车应用、BGA、IC存储卡、芯片载体、混合电路、COB、多芯片模块和插针网格阵列
产品名称	化学类型	固化条件	粘度(Cps)	颜色	CTE （ppm/°C)	玻璃化温度
HYSOL FP4450	单组份环氧	30分钟@ 125°C +90分钟@ 165ºC	43900	黑色	22	125