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Tra-bond 526W01--热固化环氧 [返回]

产品性能
该产品为单组分环氧胶，用于保护焊锡丝粘接和裸芯片，且已经过承受接触260摄氏度回流测试。具有控制流，热膨胀系数低，低应力，低固化收缩，耐湿度的属性

产品名称	固化类型	固化条件	操作温度	剪切力-陶瓷	工作时间	热膨胀系数	玻璃化温度	流动率 0.6grams @ 120°C, mm	贮藏温度	粘度（mPas)	颜色
TRA-BOND™ 526W01	加热固化	45 分钟 @ 150°C 或加30 分钟 @ 100 到 120°C	-50 to 260 °C	10.00	24小时	75	125	15.5	27°C	400,000	黑色