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导热材料
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相变导热-非电绝缘
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产品名称：相变导热材料 - 非电绝缘产品
| 产品 |
性能 |
热阻抗（°C-in./W）@80PSI |
热阻抗（°C-cm./W)@550KPa |
导热性（W/mk） |
相变温度（°C） |
基板材料 |
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POWERSTRATE®
XTREME™ |
较低压力下也有非常低的热阻抗性，有效间隙达0.2mm,形成很薄的界面。无需加热，可直接粘贴。用于半导体和电源块类 |
0.003 |
0.022 |
3.3 |
45 |
- |
POWERSTRATE®
51R™ |
低阻抗，可返修级，用于散热片，返修前，需被除去。 |
0.008 |
0.052 |
3 |
51 |
AL1145-0 |
POWERSTRATE®
51,60™ |
低阻抗，加强型，用于大部分裸露的芯片处理器及其它电子元气件的散热。 |
0.008 |
0.052 |
3 |
51或60 |
AL1145-0 |
THERMSTRATE®
2000™ |
良好的热性能，大多数用在IGBTs半导体，DC-DC转换器及其它绝缘封装。 |
0.022 |
0.143 |
3 |
60 |
AL1145-0 |
| SILVERSTRATE® |
出色的热性能，特别是在较高压力下，主要用在有导热点要求的无线电频率装置及硅控整流器。 |
0.003 |
0.022 |
3.14 |
51 |
AL1145-0 |
THERMSTRATE®
TC™ |
应用棒，理想的影印，返修及小批量生产。 |
0.021 |
0.137 |
0.47 |
60 |
- | |
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