产品名称：HYSOL E1216M

产品性能：

该产品属于填充型粘合剂，不可返修，高可靠性，填料大小10μm，用于CSP,BGA或倒装芯片，用于要求高流动性，在回流炉中完全固化并且无空洞的高容量组装。

产品参数：