| 名称 |
固化类型 |
产品应用 |
粘度 |
贮藏寿命 |
固化条件 |
CTE ABOVE Tg |
工作寿命 |
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ABLESTIK®
ABLEBOND 2025DSi |
加热固化 |
非导电芯片粘合剂，适用于阵列封装。 |
11500 |
12个月@ -40°C |
30分钟，逐渐升 温至175°C + 15分175°C |
145 |
24小时@25°C |
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ABLESTIK®
ABLEBOND 84-3 |
加热固化 |
适用于芯片粘接。适合自动点胶、丝网印刷或手动点胶的应用。 |
50000 |
12个月@ -40°C |
1小时 @ 150°C |
100 |
2周25°C |
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ABLESTIK®
ABLEBOND 8700K |
加热固化 |
在薄膜和厚膜金表面上提供出色的粘合力。固化后保持其点胶高度，无塌落。满足MIL-STD-883 5011。 |
45000 |
12个月@ -40°C |
1小时@ 175°C |
55 |
30天@25 |
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HYSOL®
ECCOBOND 104A/B |
加热固化 |
适合需要接触极高温度的应用。可承受高达230°C的连续高温，经过测试，可短期承受280°C的高温。 |
25000 |
6个月@25°C |
1小时 @ 200°C |
60 |
- |
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HYSOL®
ECCOBOND G500 |
加热固化 |
单组分、非导电环氧树脂粘合剂和密封剂。用于铜和其他材料以及线圈导线的绝缘。 |
膏状 |
5.5个月@25°C |
5分钟@ 175°C |
- |
- |
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HYSOL®
ECCOBOND G757HF-D |
加热固化 |
低卤素、非导电环氧树脂粘合剂，适用于粘接铁氧体。特别适用于高产出组装操作 |
膏状 |
6个月@6°C |
20分钟@ 160°C，45分钟 @ 140°C或10分钟@ 180°C |
- |
1个月@25 °C |
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HYSOL®
XA80215-1 |
加热固化 |
适用于高产出组装操作的导电粘合剂。该材料适合用于温度敏感的基材和元件。 |
23000 |
6个月-25°C |
小于等于30秒 @ 110°C |
- |
24小时@25°C |
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HYSOL®
QMI536NB |
加热固化 |
低溢出、非导电、PTFE填充粘合剂，适用于需要极低应力和坚固机械特性的叠层芯片应用。适用于各种表面，包括阻焊膜、柔性胶带、裸硅和各种芯片钝化层 |
膏状 |
12个月@ -40°C |
30分钟 @ 150°C |
150 |
12小时@ 25°C |
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HYSOL®
TRA-BOND 2151 |
加热固化 |
具有高机械强度的单组分环氧树脂粘合剂，具有稳定的Cu和100%Sn接触电阻 |
10000 |
6个月@0°C |
4分钟 @ 140°C ，或20分钟@ 160°C，或 10分钟 @ 180°C |
- |
1周 |
